레이저 커팅 세라믹스

모든 제품

세라믹 레이저 커팅 기판 절연 시트
- 상표: 단단한
- 포장: 맞춤형
- 지원에 대한 지원: 1,000,000 pcs/Month
세라믹 레이저 커팅 기판 절연 시트 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 세륨 산화물은 높은 전기 저항과 높은 열 전도성을 가진 희귀 한 세라믹 물질입니다. 상온에서의 열전도율은 250W / (m · K) 이상에 도달 할 수 있으며 심지어 금속 재료와 비슷합니다. 고성능, 고주파, 대형 전력 전자 제품에 사용할 수 있습니다. 고성능 BeO 세라믹의 제조는 일반적으로 MgO-Al2O3-SiO2 소결 조제를 사용하며, Tb4O7의 도핑 0.1 % (질량비)가 BeO 세라믹의 열전도도를 향상시킬 수 있다는 연구 결과가 있습니다....

지금 연락

세부 내용을 클릭
레이저 커팅 드릴링 세라믹 기판 플레이트
- 상표: 단단한
- 포장: 맞춤형
- 지원에 대한 지원: 1,000,000 pcs/Month
레이저 커팅 드릴링 세라믹 기판 플레이트 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 반도체 장치는 풍력 발전, 태양 광 발전, 전기 자동차 및 LED 조명 분야에서 점점 더 중요한 위치를 차지합니다. 반도체 소자는 고전력, 고주파 및 집적화의 방향으로 급속도로 확대되고 있습니다. 전시회. 반도체 장치의 작동으로 인한 대부분의 손실은 열이 발생하며 열은 반도체 장치의 고장을 일으키는 주요 요소이며 열적 고장률은 55 %에 달합니다. 반도체 패키지의 칩, 금속 도금 등. 열 방출이 좋으므로 절연 기판의 열전도도가 전체 반도체 소자의 방열에...

지금 연락

세부 내용을 클릭
알루미나 세라믹 기판 판
- 상표: 단단한
- 포장: 맞춤형
- 지원에 대한 지원: 1,000,000 pcs/Month
알루미나 세라믹 기판 판 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 마이크로 일렉트로닉스 기술의 발달로 미세 가공 공정의 특성 선 너비는 서브 미크론 수준에 이르렀고 106-109 개의 부품을 하나의 기판에 통합 할 수 있습니다. 회로는 더 빠르고 더 빠르게 작동하며 주파수는 더 높고 높습니다. 기판 소재의 성능은 더 높은 요구를 제기합니다. 하이브리드 집적 회로 (HIC) 및 멀티 칩 모듈 (MCM)의 핵심 소재 중 하나 인 기판은 전체 비용의 약 60 %를 차지합니다. 세라믹 기판의 일반적인 개발 방향은 낮은 유전 상수, 높은 열...

지금 연락

세부 내용을 클릭
알루미나 세라믹 절연 기판 시트베이스 탭
- 상표: 단단한
- 포장: 맞춤형
- 지원에 대한 지원: 1,000,000 pcs/Month
알루미나 세라믹 절연 기판 시트베이스 탭 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 세라믹 기판으로도 알려져있는 세라믹 기판은 전자 회로에 기초하여 필름 회로 부품 및 외부 적용 부품의지지베이스를 형성하는 시트형 재료이다. 세라믹 기판 [1] 세라믹 기판의 응용 분야에 따라 HIC (hybrid integrated circuit) 세라믹 기판, 포커싱 전위차계 세라믹 기판, 레이저 가열 고정 세라믹 기판, 칩 저항 기판, 네트워크 저항 기판 등으로 나뉩니다. 다른 가공 방법에 따라, 세라믹 기판은 성형 된 정제 및 레이저 스크라이브...

지금 연락

세부 내용을 클릭

홈 > 제품 리스트 > 레이저 커팅 세라믹스

중국 레이저 커팅 세라믹스 공급 업체

커팅은 세라믹 부품 가공에 필수적인 기본 도구입니다. 레이저 커팅 기술은 비접촉식, 유연한, 고효율 및 디지털 제어 달성이 쉽기 때문에 선호되고 있습니다. 이 고 에너지 빔 가공 방법이 금속 재료처럼 취급 될 수 있기를 희망합니다. 도자기의 비파괴 절단을 완료하십시오. 가공 에너지로 레이저를 사용하면 단단하고 부서지기 쉬운 세라믹 가공에서의 개발 잠재력이 입증되었습니다. 비접촉식 가공을 실현하고 도자기에 대한 접촉 응력에 의한 손상을 줄일 수 있습니다. 세라믹스는 레이저 흡수율이 높습니다. 집중도가 높은 레이저 빔은 세라믹의 국부적 인 영역에 작용하여 108 J / cm2를 초과 할 수 있으며, 고효율 가공을 위해 즉시 용융 및 증발 될 수 있습니다. .