내마모성 절연 알루미나 Al2O3 세라믹 페룰
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다!
알루미나 도자기 :
HTCC는 또한 고온 동시 소성 다층 세라믹으로도 알려져 있습니다. 제조 공정은 LTCC와 매우 유사합니다. 가장 큰 차이점은 HTCC 세라믹 분말은 유리에 첨가되지 않는다는 것입니다. 따라서 HTCC는 1300 ~ 1600 ° C의 고온에서 건조 및 경화되어야합니다. 배아는 그 다음 비아 홀로 뚫고 스크린 인쇄 기술은 구멍과 인쇄 회로를 채 웁니다. 높은 동시 - 소성 온도 때문에, 금속 전도체 물질의 선택은 제한되고, 주요 물질은 높은 융점이지만 전도성이다. 덜 열등한 텅스텐, 몰리브덴, 망간 등과 같은 금속은 최종적으로 적층되고 소결된다. LTCC는 또한 저온 동시 소성 다층 세라믹 기판으로도 불린다. 이 기술은 우선 무기 알루미나 분말과 유리 바인더의 약 30 ~ 50 %를 유기 바인더에 첨가하여 슬러리 화해야합니다. 스크레이퍼를 사용하여 슬러리를 시트 형상으로 긁어 낸 후, 건조 과정을 거쳐 얇은 시트 모양의 슬러리를 형성 한 후, 각 층의 디자인에 따라 관통 구멍을 뚫는다. 각 레이어의 신호 전송, LTCC의 내부 라인 화면 인쇄 기술은 원시 배아의 라인을 채우고 인쇄하는 데 사용됩니다. 내부 및 외부 전극은 각각은, 구리, 금 및 다른 금속으로 제조 될 수있다. 마지막으로 층을 적층하고 850 ~ 900 ° C에 놓습니다. 소성로에서의 소결이 완료 될 수 있습니다.
속성 : 높은 경도, 높은 강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열 확산 성, 우수한 절연성, 저렴한 비용 등
데이터 시트 ↓
색상 : 화이트 / 아이보리 밀도 : 3.9g / cm3 알루미나 함량 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과율 : 0 흡수율 : 0 MONS '경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굴곡 강도 (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 내열 충격성 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
내전압 :> 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
체적 저항 (20 ° C) :> 1014Ω.cm
응용 분야 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특수 용도 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 씰 링 등
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