방열판 초박형 알루미나 세라믹 칩 슬랩
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다!
알루미나 도자기 :
알루미나 세라믹스의 성형 방법은 건식 프레스, 그라우팅, 압출, 냉간 등방 성형, 사출 성형, 주조, 핫 프레스 및 열간 등압 성형과 같은 다양한 방법을 포함한다.
최근 몇 년 동안 국내외에서 압력 여과 성형, 직접 응고 사출 성형, 겔 사출 성형, 원심 그라우팅 성형 및 고체 자유 성형과 같은 성형 기술이 개발되었습니다.
상이한 제품 형태, 크기, 복잡한 형상 및 정밀 제품은 알루미나 세라믹을 형성하는 상이한 방법을 필요로한다.
일반적으로 사용되는 알루미나 세라믹 성형 방법의 소개 :
1. 건식 압착 : 알루미나 세라믹 건식 압착 기술은 단순한 형태와 내부 벽 두께가 1mm 이상이고 길이 대 직경 비율이 4 : 1 이하의 물체로 제한됩니다.
성형 방법은 단축 또는 양방향입니다. 프레스는 유압 또는 기계 형태로 제공되며 반자동 또는 완전 자동이 될 수 있습니다.
건식 프레스 중 분말 입자의 균일 한 분포는 몰드 충전에 매우 중요합니다.
속성 : 높은 경도, 높은 강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열 확산 성, 우수한 절연성, 저렴한 비용 등
데이터 시트 ↓
색상 : 화이트 / 아이보리 밀도 : 3.9g / cm3 알루미나 함량 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과율 : 0 흡수율 : 0 MONS '경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굴곡 강도 (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 내열 충격성 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
내전압 :> 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
체적 저항 (20 ° C) :> 1014Ω.cm
응용 분야 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특수 용도 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 씰 링 등
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